O gás normalmente utilizado na pulverização catódica é o árgon, devido à sua natureza inerte, elevada taxa de pulverização catódica, baixo preço e disponibilidade na forma pura. Outros gases inertes, como o crípton e o xénon, são também utilizados, especialmente para a pulverização catódica de elementos pesados, uma vez que os seus pesos atómicos estão mais próximos desses elementos, facilitando uma transferência de momento eficiente. Os gases reactivos, como o oxigénio e o azoto, também podem ser utilizados na pulverização reactiva para formar compostos na superfície do alvo, em voo, ou no substrato.
Árgon como gás de pulverização primário:
O árgon é preferido nos processos de pulverização catódica principalmente porque é um gás inerte, o que significa que não reage facilmente com outros elementos. Esta caraterística é crucial para manter a integridade do material alvo e do filme depositado. Além disso, o árgon tem uma elevada taxa de pulverização, o que aumenta a eficiência do processo de deposição. O seu baixo custo e disponibilidade generalizada fazem dele uma escolha económica para aplicações industriais e laboratoriais.Utilização de outros gases inertes:
Embora o árgon seja o mais comum, outros gases raros como o crípton (Kr) e o xénon (Xe) são ocasionalmente utilizados, especialmente na pulverização de elementos pesados. Estes gases têm pesos atómicos mais próximos dos dos materiais alvo mais pesados, o que melhora a eficiência da transferência de momento durante o processo de pulverização catódica. Isto é particularmente importante para obter películas finas de alta qualidade com as propriedades desejadas.
Sputtering reativo com gases como o oxigénio e o nitrogénio:
Na pulverização reactiva, são utilizados gases não inertes, como o oxigénio ou o azoto, em combinação com materiais-alvo elementares. Estes gases reagem quimicamente com os átomos pulverizados, levando à formação de novos compostos que servem como material de revestimento. Este método é particularmente útil para depositar filmes de óxido ou nitreto, que são essenciais em várias aplicações tecnológicas, incluindo eletrónica e ótica.
Configuração e Otimização de Sistemas de Sputtering:
